厚膜集成电路性能好坏的检测 admin    17/12/19

    1.厚膜集成电路的特性及作用

    厚膜集成电路是采用丝网印刷和烧结等厚膜工艺,在敷有氧化层的铝片或陶瓷绝缘基片上,以厚膜(10一25um)的形式制作电阻、电容等无源器件,再将分立的半导体器件芯片或单片及其他微型器件作为集成电路插入电路中,并用导电银基浆料制成连接导线,然后整个封装起来,可实现一定的电子技术功能的混合集成电路。它是根据用户的需要将各种设计好的电子线路进行二次集成,以便缩小体积,便于装配,提高可靠性,在消费类和工业类电子产品中得到广泛的应用。

    与薄膜混合集成电路相比,厚膜混合集成电路的特点是设计灵活,工艺简便、成本低廉,特别适宜多品种大批量生产。在电性能上,它能耐受较高的电压,具有更高的功率和较大的电流。

    厚膜集成电路特性以OM361高频宽带厚膜集成电路为例介绍。OM361具有工作频带宽、高频特性好及安装使用方便等优点,输入、输出阻抗75Ω,电源电压12V,其外形及引脚(采用反向型引脚排列)见图156。1脚为输入端,2、3、5、6、7脚为公共地端,4脚接电源(12V),8脚为输出端。

图156  OM361厚膜电路外形及引脚

    2.厚膜集成电路的检测方法

    厚膜集成电路的性能好坏一般用万用表电阻挡通过检测各引脚间阻值来判断。

    表13是用500型万用表实测的各引脚间的正常阻值。

    用Rx1KΩ挡测得的各引脚间正向阻值基本相等,且与表13中所列的数据相差不大,说明集成电路是好的。用Rx100Ω挡测引脚1—8、4—8之间的正、反向阻值均为无穷大,其余各组间正、反向阻值均有明显差别,且所测得的正、反向阻值与表13中所列的数据相差不大,说明集成电路是好的,否则说明其放大性能不佳或已损坏。

表13  OM361厚膜电路各引脚间正常阻值



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